Molybdeen -koperlegering

Molybdenum Copper Alloy heeft uitstekende thermische en geleidende eigenschappen, kan worden ontworpen expansiecoëfficiënt, zo vaak gebruikt als elektrisch contactmaterialen, krachtige elektronische apparaten, warmte-dissipatie-apparaten, koellichaammaterialen en verpakkingsmaterialen . vanwege de niet-mengbaarheid tussen de niet-mengbaarheid tussen de niet-mengbaarheid tussen de niet-mengbaarheid tussen de niet-mengbaarheid tussen de niet-mengbaarheid tussen de niet-mengbaarheid tussen molybdeen en koper, molybden-copper allery is in het algemeen voorbereid door poeder metallurg

Molybdenum koperen blad, koper molybdeen koperen composietplaat kan worden gebruikt als koellichaam . De thermische geleidbaarheid van molybdeen - 15% -18% koperlegering kan 160W/(m · k) bereiken; De verticale thermische geleidbaarheid van composietplaat van koperen molybdeen is 7% hoger dan die van zuiver molybdeen, en de toename is groter in de horizontale richting .

Molybdeen -koperlegering is zeer dicht (groter dan 98%) en een laag gasgehalte; Controle strikt de samenstelling en structuur van het materiaal; Controleer strikt de grootte en vervorming van de materiaalproducten .

Vergeleken met de koperlegering van wolfraam, heeft molybdeen koperlegering lichtgewicht en eenvoudige verwerking, en de expansiecoëfficiënt, thermische geleidbaarheid en sommige belangrijke mechanische eigenschappen zijn vergelijkbaar met wolfraam-koper; Hoewel de hittebestendigheid niet zo goed is als de koperlegering van Tungsten, is het beter dan sommige huidige hittebestendige materialen .

De mechanische eigenschappen van molybdeen-copperlegering zijn gerelateerd aan de samenstelling ervan en worden ook beïnvloed door de resterende porositeit . in het algemeen zijn de sterkte en hardheid tussen molybdeen en koper, en het neemt af met de toename van het kopergehalte, maar de taaiheid neemt toe {.}

In devices requiring high thermal conductivity, such as UHF cermet tubes, high-power transistors and other sealing parts requiring good thermal conductivity, as well as the lower electrode and substrate of high-power silicon wafers, thermal resistance can be reduced, and working stability and life can be improved. The wettability of Mo-Cu and Mo-Cu2Ni to Ag2Cu brazing is very good, and De afdichtingskwaliteit is erg hoog . Het nadeel van dit materiaal is echter dat het geen argon-boog kan worden gelast, dus de toepassing ervan is beperkt . Als het kan worden gemaakt tot vellen (dikte minder dan 1 . 1cm), is het mogelijk om het apparaatkader te gebruiken, omdat de molybde-allent goed hittebestendigheid heeft (zal niet soFten na hitte zijn) en zal niet soFten na hitte zijn) en zal niet soFten na hitte zijn) en zal het hitte niet gebruiken) voldoet aan de vereisten van thermische geleidbaarheid.